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English FAQ
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Q波峰焊鏈條抖動的原因及解決
A
在波峰焊運(yùn)行焊接中，如果波峰焊鏈條抖動就會造成波峰焊接中的線路板掉件和波峰焊接焊點(diǎn)不良，波峰焊運(yùn)行中的鏈條抖動的根本原因是磨擦，波峰焊鏈條抖動問題產(chǎn)生有以下原因：
一、波峰焊鏈條抖動原因：
1、鏈條張得過緊；
2、潤滑不良；
3、運(yùn)輸處的同步鏈條的張緊裝置是否OK；
4、鏈爪是否碰到其它東西；
5、導(dǎo)軌有喇叭口現(xiàn)象；
6、入口接駁調(diào)節(jié)不合理；
7、傳動齒輪上的機(jī)米松動。二、波峰焊鏈條抖動處理方法：
1、調(diào)節(jié)入口接駁處的張緊裝置，調(diào)節(jié)到合適的位置；
2、給鏈條加適量的高溫潤滑油，一月一次；
3、調(diào)節(jié)運(yùn)輸處的張緊裝置，一定要張緊，并且確保在同一條直線上；
4、檢查所有的鏈爪有沒有碰到其它的東西，特別是洗爪盒及鏈爪在拐彎的地方有沒有碰到，換掉變形嚴(yán)重的鏈爪；
5、當(dāng)軌道上沒有PCB板，鏈條不抖動，而有板的情況會抖動，則說明導(dǎo)軌有喇叭口現(xiàn)象，必須先解決導(dǎo)軌喇叭口的問題，方法為：
a、視情況而定，拆除絲桿處的一處或兩處的齒輪；
b、選一塊標(biāo)準(zhǔn)的PCB板，放置在軌道上，然后轉(zhuǎn)動絲桿，將軌道前、中、后寬度調(diào)為一致；
c、將所有齒輪復(fù)位裝好。
6、A、入口接駁的兩導(dǎo)軌與主導(dǎo)軌的兩鏈條不在同一直線上，會加大拉力，造成抖動，調(diào)整方法：取兩塊標(biāo)準(zhǔn)的測試板，一塊放在接駁上，一塊放在主導(dǎo)軌的鏈條上，調(diào)整接駁，使兩塊在同一直線，在銜接的地方上兩塊間隙一致；
B、接駁鏈條裝得太緊造成抖動，調(diào)整即可；
C、接駁鏈條的小鏈輪軸承損壞或小鏈輪內(nèi)的墊片丟失導(dǎo)致抖動，更換和加裝即可解決問題。
7、全面檢查入口、出口處的傳動齒輪的機(jī)米是否有松動，擰緊所有機(jī)米即可。
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Q無鉛回流焊焊接注意事項(xiàng)
A
無鉛回流焊與有鉛焊接之間有著怎樣的區(qū)別呢?
首先我們要了解到，無鉛焊接的整個過程要比有鉛焊接要長，所需要的焊接溫度也更高一些，這主要是由于無鉛焊料的熔點(diǎn)一般都會比含鉛焊料的熔點(diǎn)要高，在浸潤性上也會差一些。那么，在無鉛回流焊焊接過程需要注意什么呢？
在無鉛回流焊焊接開始之前，我們首先需要選擇合適的焊接材料，因?yàn)榫推浜附庸に噥碇v，無鉛焊料，焊膏，助焊劑等材料的選擇都尤為重要，也是相當(dāng)有難度的。在這些材料的選擇過程中我們需要同時考慮到群毆焊接元件的類型，線路板的類型與其表面涂敷的狀況，一般都是憑借經(jīng)驗(yàn)來進(jìn)行選擇的。
在選定了焊接材料之后，我們還需要對焊接方式進(jìn)行選擇，一般需要依據(jù)具體情況進(jìn)行選擇，比如就元件類型來講，對一些表面有安裝元件可采用回流焊的焊接方法，通孔插裝的元件可以選擇波峰焊或是噴焊之類的焊接方式。這里我們也大致來介紹下常見的幾種焊接應(yīng)用，對波峰焊來講，其主要適合在一些整塊板上通孔插裝元件適合的焊接，浸焊方式則更適合一些整塊板比較小的時候，或是板上有部分區(qū)域通孔插裝元件時候的焊接，噴焊則更常在一些板上的個別元件或是少量通孔插裝元件的焊接。在焊接方法選定之后，其焊接工藝的類型也就確定了，此時我們只需要依據(jù)焊接工藝選擇設(shè)備及與之相關(guān)的工藝控制欲檢查等一起即可。
此外，生產(chǎn)無鉛回流焊的廠家還需要對無鉛焊接的工藝不斷進(jìn)行改進(jìn)，以使得產(chǎn)品在質(zhì)量和合格率上都能夠達(dá)到更高的要求。對任何的無鉛焊接工藝來講，改變其焊接材料，更新設(shè)備，這些都可以有效改進(jìn)其焊接性能。
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Q回流焊溫度的注意事項(xiàng)
A
回流焊系統(tǒng)是把含有大量助焊劑的高溫氣流從預(yù)熱區(qū)、再流區(qū)及冷卻區(qū)前抽出，經(jīng)過體外冷卻過慮系統(tǒng)后，把干凈的氣體送回爐內(nèi)。
無鉛回流焊曲線設(shè)置的注意事項(xiàng)
1、提高預(yù)熱溫度
無鉛回流焊接時，回流焊爐的預(yù)熱區(qū)溫度應(yīng)比錫/鉛合金再流的預(yù)熱溫度要高一些。通常高30℃左右，在170℃-190℃（傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度一般在140℃-160℃）提高預(yù)熱區(qū)溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。
2、延長預(yù)熱時間
適當(dāng)延長預(yù)熱的預(yù)熱時間，預(yù)熱太快一方面會引起熱沖擊，不利于減少在形成峰值再流溫度之衫，元器件之間的溫度差。因此，適當(dāng)延長預(yù)熱的預(yù)熱時間，使被焊元器件溫度平滑升到預(yù)定的預(yù)熱溫度。
3、延長再流區(qū)梯形溫度曲線
延長再流區(qū)梯形溫度曲線。在控制最高再流溫度的同時，增加再流區(qū)溫度曲線寬度，延長小熱容量元器件的峰值時間，使大小熱容量的元器件均達(dá)到的要求的回流溫度，并避免小元器件的過熱。
4、調(diào)整溫度曲線的一致性
測試調(diào)整溫度曲線時，雖然各測試點(diǎn)的溫度曲線有一定的離散性，不可能完全一致，但要認(rèn)真調(diào)整，使其各測試點(diǎn)溫度曲線盡量趨向一致。
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Q回流焊省電方法
A
回流焊爐是SMT中功率最大耗電最多的設(shè)備， 經(jīng)過專家測試現(xiàn)有的回流焊爐用于做工（加熱PCB）的能耗不是很高，不會超過總體能耗的40%；其余的60%到哪里去了？對其主要能耗分析如下：
1-->機(jī)體吸收熱能。
2-->外殼散發(fā)熱能。
3-->冷卻區(qū)降溫及排廢氣帶走的熱能。
4-->回流風(fēng)機(jī)，傳輸網(wǎng)鏈及控制系統(tǒng)等運(yùn)行消耗的電能。
5-->溫區(qū)熱對流不平衡造成串溫從進(jìn)板口或者出板口散失的熱能。
回流焊爐節(jié)能技術(shù)包括：
1.使用耐高溫陶瓷纖維棉加強(qiáng)爐膽隔熱保溫。
2.根據(jù)溫區(qū)的溫度差調(diào)節(jié)熱氣流平衡。
3.加裝節(jié)能控制系統(tǒng)在待機(jī)時按多個階段所預(yù)定時間自動調(diào)整運(yùn)行參數(shù)。
4.加裝調(diào)速裝置控制回流風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速，待機(jī)10分鐘左右自動調(diào)整轉(zhuǎn)速，馬達(dá)的運(yùn)轉(zhuǎn)速度將會根據(jù)實(shí)際情況而降低或停止，最大限度地降低消耗，提高馬達(dá)的功率因素，結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)際的節(jié)能效果非常明顯，有助于提升風(fēng)機(jī)的使用壽命。
5.加裝電動風(fēng)閥根據(jù)工作狀況自動控制開閉。
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Q SMT的110個必備知識
A
1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;
8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工
業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容
ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐
必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;
22. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時
處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo);
25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑
方法﹑環(huán)境;
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐
金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐
以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;
29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符
號（絲印）為485;
32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
34. QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;
37. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;
38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作;
39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;
42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo);
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. Panasert松下全自動貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗(yàn)時，錫爐的溫度245C較合適;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
65. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有無方向性無;
69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時的粘性時間;
70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺檢驗(yàn)
73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;
81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動機(jī)構(gòu);
87. 目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;
89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
97. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;
98. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;
99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;
100. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;
101. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;
102. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
103. 常見的自動放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);
104. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);
105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);
106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;
107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多
c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板
d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT
109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:
a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。
b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。
c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;
110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良