攝像頭在智能手機里的重要性正日益提升，相機的性能離不開攝像頭芯片的不斷進化。

但芯片越來越輕薄短小，需求量越來越大，傳統(tǒng)的封裝固化工藝和設(shè)備，已經(jīng)無法滿足芯片固化的嚴苛要求。如何保證攝像頭芯片封裝固化的高品質(zhì)、高良率和高效率呢？

日前，深圳市浩寶技術(shù)有限公司研發(fā)團隊成功研發(fā)出國內(nèi)首款半導(dǎo)體芯片雙軌潔凈固化爐，有效地解決了攝像頭芯片的封裝固化難題。

浩寶這款半導(dǎo)體芯片潔凈固化爐，由前后接駁機、加熱固化主機及控制電箱三部分組成。據(jù)該公司研發(fā)工程師介紹，設(shè)備主要具有以下特點：

1. 固化品質(zhì)高

設(shè)備主體采用分段式獨立加熱，爐膛擁有1個預(yù)熱區(qū)、5個加熱區(qū)及2個冷卻區(qū)，采用先進PID閉環(huán)控溫技術(shù)，控溫精度可達±1℃，最高溫度可設(shè)置300℃；相鄰加熱區(qū)不串溫，最大溫差可達100℃，滿足各種半導(dǎo)體芯片膠水涂覆后封裝固化工藝所需的溫度曲線要求；

爐內(nèi)高潔凈風(fēng)道設(shè)計，并采用先進的多重過濾系統(tǒng)，生產(chǎn)時爐內(nèi)環(huán)境可以達到百級潔凈度，滿足無塵生產(chǎn)需求；冷卻區(qū)采用高效水冷系統(tǒng)，產(chǎn)品輸出時溫度可降至50℃左右。

2. 生產(chǎn)效率高

獨特的步進雙軌搬運系統(tǒng)，采用SSR驅(qū)動，全自動雙線高效生產(chǎn)，運輸精準快速，產(chǎn)能為單軌的兩倍，按每片24pcs計算，UPH可達4000pcs。

3. 占地小

設(shè)備整體設(shè)計和布局科學(xué)合理，整體機身長1.4m，寬1.8m，高1.7m，只有一人高（產(chǎn)品維護時升起后高2.1m），比傳統(tǒng)固化爐更小巧，可大幅減少占地面積，方便產(chǎn)線集約式規(guī)劃和管理。

4. 管理、維護方便

該半導(dǎo)體固化設(shè)備搭載浩寶智能控制系統(tǒng)、MES系統(tǒng)，可實時監(jiān)控和自動記錄各溫區(qū)溫度、實時顯示溫度曲線及采集過板等數(shù)據(jù)，生產(chǎn)管理更方便。

主機采用可升降式設(shè)計，接駁機采用可推拉式設(shè)計，控制電箱可翻轉(zhuǎn)90℃，這使得設(shè)備在日常維護、檢修時更加方便、快捷，無需整體拆裝，節(jié)省保養(yǎng)時間、維護成本和等待時間。

    

    浩寶半導(dǎo)體芯片潔凈固化爐，可用于攝像頭等半導(dǎo)體芯片的封裝固化，具有品質(zhì)高、良率高、產(chǎn)能高和占地小等優(yōu)點。據(jù)了解，目前該設(shè)備已獲得世界500強企業(yè)的采用。

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